企业信息

    北京亚科晨旭科技有限公司

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  • 公司认证: 营业执照已认证
  • 企业性质:有限责任公司
    成立时间:2005-11-28
  • 公司地址: 北京市 酒仙桥路14号兆维大厦6层616室
  • 姓名: 绍兵
  • 认证: 手机未认证 身份证未认证 微信未绑定

    供应分类

    Hysitron TS 77 Select 纳米压痕仪

  • 所属行业:纸业 造纸设备 检测仪器
  • 发布日期:2023-06-01
  • 阅读量:11
  • 价格:面议
  • 产品规格:不限
  • 产品数量:100.00 台
  • 包装说明:不限
  • 发货地址:北京  
  • 关键词:HysitronTS77,BRUKERTS77

    Hysitron TS 77 Select 纳米压痕仪详细内容

    Hysitron TS 77 Select 纳米压痕仪

    可靠的定量表征

     

    TS 77 Selec产自动台式纳米力学和纳米摩擦测试系统提供了同级别仪器中高的测试性能,功能性和易用性。基千布鲁克的Triboscop铲电容式传感器技术,这套新的测试系统支持从纳米到微米尺度的可靠的力学和摩擦学表征。 TS Select具有的性价比,提供众多性能优异的测试模块,包括定量纳米压痕、 动态纳米压痕、 纳米划痕、 纳米磨损和高分辨力学性能成像功能。

     

    HysitronTS SelectTesting Modes

     

    纳米压痕

    高精度力学表征

     

    纳米压痕是表征局部微结构、界面\表面微结构和薄   膜的弹性模噩、硬度 蠕变、应力松弛和断裂韧性的常见技术 。采用布鲁克的 Hysit ron T「iboScope 电容式传感器技术,丁 S Select 支持纳米到微米尺度定星可靠的力学 性能测量。

     

    力学性能成像

    快速数据采集和高速成像

     

    TS  Select 提供比传统纳米压痕测试快180倍的高速测试能力。在写秒两次的纳米压痕测试速度下, 可以在几分钟内得到非均相材料的高分辨率力学性能图像  。此外, 高 速测试可以快速采集和统计分析大量测试数据, 从而提高则罩结果的可信度。

     

    原位SPM成像

      

    布鲁克原位扫描探针显微技术( SPM ) 利用纳米力学测试的压头扫描样品表面从而实现表面形貌成像。同—尺度下的力学测试和形貌扫描保证了纳米力学表征结果的**性 和可靠性。原位 SPM 成像可以实现纳米尺度的精确定位, 确保力学测试在材料上*的位置进行。

     

    磨损测试

    定量纳米尺度耐磨性能

     

     

    利用TS Select 的SPM 原位扫描成像技术 , 可以精确测噩磨损量和磨损率随接触力\滑动速度和磨损次数的变化。得 益千宽泛的空间测噩范围, TS  Select可以轻松实现局部微观结构、界面和薄膜的摩擦性能测试。

     

    TS Select 控制软件

    简化的系统操作和数据分析

     

    布鲁克 S Select 控制和分析软件包专门针对测试过程进行了精简优化。优化内容涵盖了样品加载、测试设置、测试执行和数据分析。TS Select 控制软件集成了自动化样品测试和仪器校准程序, 来实现简单、高效和无误的表征。

     

    Hysitron TS Select Options

     

    动态纳米压痕 纳米划痕

     

    动态纳米压痕通过在准静态力上登加—个小的振荡力来实现材料表面硬度和模量随深度变化的连续测星。 基于—个针对动态测试优化的电容传感器和一个集成的锁相放大器, 动态纳米压痕非常适用千表征力学性能与测试深度、 频率和时间的关系。

     

    纳米划痕利用   个静电驱动的二维传感器来精确控制法向力, 同时测星探针移动所需的横向力。 由于其横向位移不依赖千电动样品台, 纳米划痕提供了市场上纳米尺度摩擦和薄膜粘附力的测噩手段。

     

    OnlyTS 77 Select

    •提供核心测试技术的基本工具包:包括纳米压痕、 动态纳米压痕、 纳米划痕、 纳米磨损和原位SPM成像

    •通过静电驱动的电容式位移传感器实现高灵敏度和低热漂移

    •具有快速力学性能成像和大数据统计分析的快速压痕功能

    •通过直观易用的软件设计,使入门级操作人员都能够进行可靠的测呈

    •通过预先编入基于ISO 14577和ASTM E2546标准的测试函数,使测试设备简单易用

    •自动化的系统校准和多样品程序化测试可以大大缩减测试周期



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