EVG®820 覆膜系统

^{EVG®820  Lamination System}

^{EVG®820  覆膜系统}

将任何类型的干胶膜（胶带）自动无应力层压到晶圆上

EVG820层压站用于将任何类型的干胶膜自动，无应力地层压到载体晶片上。 这项*特的层压技术可对卷筒上的胶带进行打孔，然后将其对齐并层压到晶圆上。 该材料通常是双面胶带。 利用冲压技术，可以自由选择胶带的尺寸和尺寸，并且与基材无关。

特征

将任何类型的干胶膜自动，无应力和无空隙地层压到载体晶片上

在载体晶片上精确对准的层压

保护套剥离

干膜层压站可以集成到EVG®850TB临时粘合系统中

技术数据

晶圆直径（基板尺寸）：高达300毫米

组态

1个打孔单元

底侧保护衬套剥离

层压

选件

**侧保护膜剥离

光学对准

加热层压