EVGroup®|计量解决方案

EVGroup®|计量解决方案

计量对于控制，优化和确保半导体制造工艺中的产量至关重要。先进的封装，MEMS和光子应用正变得越来越重要，通常缺乏适合于基本加工步骤的计量解决方案。此外，设备的整体性能由封装和后端工艺决定;因此，工艺要求越来越严格，需要进一步的计量。

EVG的晶圆检测和评估计量解决方案针对光刻和所有类型的焊接应用进行了优化。作为一个示例，在诸如临时键合之后的晶片减薄之类的非可再加工工艺之前的计量直接导致增加的产量和工艺安全性，其中集成的反馈回路导致高成本晶片废料的减少。

EVG的计量解决方案可以通过两种方式集成，以提高产量：

■在全自动生产系统中集成计量，用于直接反馈和立即校正过程参数

■独立的计量系统，具有基于客户规范的自动通过/失败标准，以及主机控制的反馈循环到所有相关的上游流程步骤

适应能力强

■多传感器测量安装座，可实现的计量灵活性

■传感器组可用于多种测量范围和材料

■测量单元的自校准，限度地减少维护和维护

■独立工具或集成在生产系统中

处理

■各种基材，形状，应力，弯曲或翘曲的处理和计量

■适用于不同基板尺寸和载体安装晶圆的桥接能力

■提供多个加载端口选项和组合

控制

■用于校正过程参数的反馈回路

■自动化处理决策的自定义通过/失败标准

■完全集成的SECS / GEM接口

EVG®50/在线计量模块（IMM）

用于粘合堆叠和单晶圆的高通量，高分辨率计量

EVG50（全自动独立工具）和在线计量模块（集成在EVG的大批量制造系统中）可以高速进行高精度测量，为大量应用提供不同的测量方法。

该工具的应用范围涵盖多层厚度测量，用于确定中间层的总厚度变化（TTV），粘接界面的检查以及抗蚀剂厚度测量，并满足屈服驱动半导体行业的较苛刻要求。

EVG®40（NT）/校准验证模块（AVM）

用于粘接和光刻的多功能计量

EVG40（独立工具）和AVM（HVM集成模块）可以测量光刻相关参数，如临界尺寸以及键合对准精度。 由于测量精度高，因此可以验证是否符合严格的工艺规范，并立即优化集成的工艺参数。

除垂直测量外，EVG40 / EVG40NT / AVM还可在横向上以高分辨率工作，因此适用于对准验证测量和3D应用。

EVG®20/红外检测站

EVG20提供快速检测方法，尤其适用于熔接晶圆。 通过IR传输的整个晶片的实时图像支持低至0.5mm半径的空隙检测。 红外检测系统非常适合作为独立EVG20工具或作为EVG集成粘接系统中的工作站的熔接工艺。

EVG®50/ IMM主要功能

业界良好的吞吐量和分辨率多层测量

■多层厚度映射

■邦德界面检查

■低接触边缘处理

■无颗粒

■全面可访问的正面和背面

■自校准，可实现更好的系统再现性和更高的生产时间

■各种输出格式

■对薄膜厚度和厚度变化进行100％生产检查

支持的测量选项：

EVG®40（NT）/ AVM主要功能

用于光刻和键合计量的多种测量选项

■键合和光刻的对准验证

应用

■临界尺寸（CD）测量

■芯片到芯片对齐验证

■多层厚度测量

■垂直和横向测量精度高

■由于专门的校准程序，产量高

■基于PC的测量和模式识别软件，可实现可靠性