片状陶瓷基座LCCC生产设备IC封装\TCXO\VCXO

片状陶瓷基座LCCC生产设备IC封装TCXOVCXO

片状陶瓷基座Leadless Chip Ceramic Carrier(LCCC)主要分为低温和高温共烧两大类， 均是用于引线元器件的封装用，包括IC封装，TCXO和VCXO，晶振封装等 方面，用途广泛。

此外，高温共烧的投资设备高昂、技术复杂、材料成本较 高。均能提供两种不同需求的整线生产设备，从厚膜 流延起至还原烧结炉、测试分选设备均能满足客户不同需求。