EVG低温键合机EVG810LT

EVG低温键合机EVG810LT

EVG公司是世界上的基片键合设备制造商，其键合工艺被认定为MEMS领域的标准工艺。EVG键合系统可实现阳极键合、热压键合、中间层粘着键合、 玻璃浆料键合、硅-硅直接键合、共晶键合及SOI键合等所有键合工艺。EVG键合设备型号齐全，从手动装片系统到全自动片盒送片多工艺室系统，可以满足不同客户的应用要求。无论手动/半自动装片系统， 键合工艺全部自动完成；而且，*特的基片夹具及键合室结构设计，可实现高精度的圆片键合；此外上/下较板为独立分别加热控制，加热温度可达650度。

EVG810LT是一款单腔室、半自动的设备，适用于硅片直接键合的低温活化，如SOI，应变硅，GeOI，化合物半导体和MEMS器件等应用。EVG810LT工艺腔室允许使用非原位工艺，即硅片可在腔室内分别片片激活，之后在激活腔室外硅片进行键合。

二、应用范围

EVG810LT是一款主要用于Si-Si直接键合和SOI键合的预键合系统， 广泛应用于MEMS制造、晶圆级先进封装和SOI系统以及化合物半导体等方面。

目前，可以用于低温等离子键合的材料为：

- Si/Si, Si/SiO2, SiO2/SiO2

- TEOS/TEOS (热氧化)

- GeOI

- Si/Si3N4

- Si/玻璃，玻璃/玻璃

- GaAs, GaP, InP

-PMMA