Trymax半导体设备的Neo2000系列先进等离子灰化/蚀刻系统

Trymax半导体设备的Neo2000系列先进等离子灰化/蚀刻系统是较新的光刻胶去除设备，以惊人的价格提供**的性能。专为应用而设计

200毫米基板。

它配备了一个灵活且可配置的**快速传输平台，可处理200 mm的所有不同尺寸的基板。

NEO2000系列集成了设备制造商的所有要求 - 紧凑的设计，高吞吐量，以实现较低的拥有成本（CoO）。

•特征

-100-150-200mm晶圆尺寸/基板尺寸

-3或4个盒式磁带或2个集成SMIF。

-5轴双臂机器人，带有特殊的晶圆夹持器

-4个不同的处理模块：

•下游微波（2.45 GHz）

•射频偏压（13.56MHz）

•双源（微波，射频偏压）

•DCP（RF偏置，直接耦合等离子）

 - 优异的均匀性和可重复性

 - 机械吞吐量> 100wph

 - 紧凑的足迹

 - 非常低的拥有成本

 - 完全数字控制，Devicenet以太网

 - 基于窗口的工业计算机

•应用程序

 - 阻挡条带

-Descum处理

 - 去除聚合物

 - 邮寄高剂量植入带

 - 氮化硅蚀刻应用

-MEMS应用程序

 - 封装加工（PR，PI，BCB，PBO）