NEO3000产品系列是Trymax半导体设备行业良好的NEO系列先进等离子灰化和蚀刻产品的较新成员之一。
它可以满足产量,适应每个生产阶段和预算。 NEO 3000系统可配置任何现有的Trymax NEO工艺模块,并与直径达300mm的基板兼容。小尺寸和模块化设计可根据您的需要灵活配置。
•特征
- 300毫米晶圆尺寸/基板尺寸
-2或3个SMIF装载机
-5轴双臂机器人处理
-4个不同的处理模块:
•下游微波(2.45 GHz)
•射频偏压(13.56MHz)
•双源(微波,射频偏压)
•DCP(RF偏置,直接耦合等离子)
- 优异的均匀性和可重复性
- 机械吞吐量> 220wph
- 紧凑的足迹
- 非常低的拥有成本
- 完全数字控制,Devicenet以太网
- 基于窗口的工业计算机
•应用程序
- 阻挡条带
-Descum处理
- 去除聚合物
- 邮寄高剂量植入带
- 氮化硅蚀刻应用
-MEMS应用程序
- 封装加工(PR,PI,BCB,PBO)