Panasonic Plasma Dicing 松下等离子切割设备

Panasonic Plasma Dicing 松下等离子切割设备

Plasma Dicer APX300

松下APX300是一款专为高附加值硅基芯片和小型芯片开发的等离子切割设备，与传统机械切割设备相比，具有切割效率高、wafer无损伤、wafer利用率高等特点。

应用领域：高性能传感器/储存器、物联网等领域具有微小、轻薄、易碎、需要清洁等特点的wafer切割，例如：low-k wafer（易碎）、3D/TSV芯片（轻薄）、图像传感器（清洁度要求高）、MEMS（易碎）、RFID芯片（微小）。

等离子切割设备的应用领域

产品优势：

1. 无损伤，切口整齐平整，无杂质碎屑，在电镜下观测形貌无损伤。

等离子切割与传统机械切割在硅片断裂形式上的不同

等离子切割与传统机械切割在切面形貌上更平整，且结构上无应力损伤

等离子切割后，芯片的抗弯强度提高并且数据分布更窄

2. wafer利用率高、在小芯片切割上具有成本优势

切割道较小可达20μm，较多可提高30%的wafer利用率

整片一次性切割，芯片尺寸越小，单片效率越高

3. 采用无水工艺、可切割异形芯片

工艺介绍：

工艺一：光刻+等离子切割（多用于＜3mm晶片切割）

在表面涂覆光刻胶后进行曝光显影，形成分割好的mask层，然后进行等离子切割切断Si层。

工艺二：激光+等离子切割（多用于＞3mm晶片切割）

先在表面贴一层**双层mask胶带（上层为保护层、下层为mask层），之后翻面进行背面减薄，翻面并揭掉上面保护层，然后用激光切割mask层和金属层/低介电层，之后再进行等离子切割切断Si层。

整个工艺配套：胶带、背减薄设备、光刻系统、激光器、层压、等离子切割、测试设备

设备基本参数：详谈。